当然，这里面也有fabless无晶圆厂模式的功劳，这种模式实在太适合马竞开挂了。
要是每家芯片厂商都需要自有fab（晶圆厂），蜜蜂蜂心根本玩不转，毕竟现在的晶圆厂都是几百亿级别的重资产项目。不止芯片如此，屏幕领域的投资规模也在不断上涨，蜜蜂引以为傲的蝴蝶屏，便是他们提供技术和资金，委托其他公司代为生产的。
这也是蜜蜂从苹果那里学来的先进经验，苹果的成功便是代工厂模式的成功。因为苹果订单稳定并且出价高，代工厂也是乐此不疲，虽然利润率和前者相比简直卖苦力，但总比某些恨不得卖血的工厂要好的多。
只不过这样也带来了一个风险，要是他们的技术升级没有跟上苹果的脚步，就会被后者无情淘汰出局。
不过大多数时候，领先者只要不行差踏错基本上很少掉队，毕竟他们有领先优势带来的超额利润，只要舍得花钱保证优势还是没问题的。
三年前，英特尔负责工艺技术部门的高层markbohr，曾经高调表示“无晶圆厂模式已经穷途末路”，当时的情况是牙膏厂发布了第三代酷睿i系列处理器，其使用22n（鳍式场效应晶体管）技术制造，性能功耗表现相当出色。
当时那些晶圆代工厂，如台积电、格罗方德还停留在28纳米阶段，三星还在32纳米阶段，一副落后时代，要被世界抛弃的架势。
结果三年时间过去了，intel在x86pc和服务器领域依旧傲视全球，但pc增长见顶开始逐渐衰退的隐忧变成了现实，而他们开辟第二战场进军移动计算的企图却是完全破产。
他们的at处理器因为x86指令集的原因结构复杂成本过高，只能靠着补贴往外卖，最终亏损70亿美元依然没有看到回本希望，不得不中止补贴换市场计划。
反倒是被他们瞧不起的三星和台积电，却已经陆续攻克了finfet技术难关，三星跳过22/20纳米直接推出14nm工艺，台积电因为核心人才被三星挖走导致慢一步，如今也有了自己的16n工艺
finfet被认为是芯片制程进入20纳米以下的关键技术，这是因为随着制程工艺达到纳米级，分隔各个晶体管的绝缘层只剩下十几个原子的厚度（硅原子直径0.22纳米），在越来越强的量子隧道效应面前将变得越来越薄弱，而前者可以改善这种现象。
根据量子理论，电子等微观粒子的运动是随机的，当阻隔足够薄弱，电子就可能随机到另外一边，宏观表现就是电流击穿了绝缘体，因此也被叫做量子隧道效应。
这几年里，芯片厂商、晶圆厂都开始强调起各种柵极工艺，乃至3d晶体管技术，固然有手机芯片功耗敏感的因素在，纳米时代量子隧穿导致漏电高发才是根本原因。
finfet是由华裔科学家胡正明早2000年时发明的，本来台积电挖到胡的学生梁梦松担任研发处处长，不过因为没在20nm节点上使用他的技术，后者被野心更大的三星挖走。虽然台积电后来打赢了竞业禁止官司，却输了里子。
另外，台积电之所以被人戏称为台漏电，就是因为当初刚进入28nm制程时工艺不够成熟，有时候在晶体管之间产生未预料的漏电现象导致额外的电力损失，使得产品比预期的费电。好在经过几次工艺小升级，其28纳米制程已经进入成熟期，功耗有了明显好转。
正是靠着他们的工艺的加持，蜜蜂bp6才上演了一出跌破眼镜的好戏，不但把蜜蜂送进了全球智能手机销量榜前十，也让蜜蜂系统坐稳了第三大手机系统的位置。
当然，高通好朋友的卖力助攻也是功不可没，每台bp6给人家60块专利费，简直超值！
不过高宝宝拿了钱，心里却是苦的，他自己卖810同样有专利分成，还有与其高端旗舰身份相称的价格，还要赚的更多。
说起来，在810的发热问题上，高通自身有很大责任，当初为了抢在联发科前面推出八核64位旗舰，他们直接用了arm的公版高性能a57内核，性能果然碉堡了，功耗也是呵呵哒。
毕竟作为ip知识产权授权商，arpu内核时需要考虑不同领域合作伙伴的需求，导致公版方案往往显得过于中庸，毕竟他们只是一家千多人的确“小”公司，没办法实现面面俱到。
高通现在卖力宣传的下一代产品820，就用上了自家kryo内核，并且放弃多而无用的八核架构，改成22的四核，代工厂也抛弃了台积电，转而使用三星的14nmlpp（低功耗增强）工艺。
台积电20nm工艺本身就是为大客户苹果厂定做的，radeon（amd的独显部门）和nvidia宁愿继续用28nm也不用它，高通倒是用了，结果吃了个闷亏，于是愤而砖头三星半导体的怀抱。
有意思的是，台积电最近又一次展示出了苹果神优化的天赋，iphone6s手机发布后的评测显示，台积电代工a9的表现比三星14nm工艺的版本要好。高通的820还没有正式推出，就已经有人因此揶揄他们再次选错合作伙伴，各种“自己约的o，含着泪也要打完”的段子层出不穷。
倒是蜂心就没有这方面的困扰，直接联系台积电询问剩余产能。
靠着马竞的脑波3d打印技术，蜜蜂早就准备好了下一代的处理器的设计方案，等到三款14/16工艺的被推向市场，马竞又从中借鉴了不少思路和经验，下一代536处理器已经被他“手工”做了出来。
虽然有了成品之后，蜂心还是